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인텔 웨어러블 새역사 쓰나. Curie module
데이데이
2015. 1. 9. 00:00
인텔에서 저전력 웨어러브 디바이스에 들어가는 모듈을 공개했다. 굉장하다. 굉장히 작다. 크기는 기존의 모듈보다 22nm를 줄였다.
아직 놀라긴 이르다. 이 모듈의 스펙은 대단하다.
A low-power, 32-bit Intel® Quark™ SE SoC
• 384kB Flash memory, 80kB SRAM
• A low-power integrated DSP sensor hub with a proprietary pattern matching accelerator
• Bluetooth* Low Energy (감탄)
• 6-axis combo sensor with accelerometer and gyroscope (자이로 감탄)
• Battery charging circuitry (PMIC)
인텔의 칩은 거의 모든 스마트기기에 들어간다고 봐도 무방하다. 그정도로 기술력이 뛰어나고 많은 IT회사에서 사용하고 있다.
결론적으로는 이 모듈로 인해서 더 작은 웨어러블 디바이스를 만들 수 있다는 것이다.